快讯大摩：苹果下一代芯片或使用台积电产品

尚帅生活头条 2024-07-03 648 0 你跳我也跳

摩根士丹利研报指出，苹果公司或在其即将推出的M5系列芯片中使用台积电的堆叠SoIC-X先进封装技术，M5系列芯片将用于人工智能服务器。苹果可能会在明年下半年实现M5芯片的大批量生产，快讯大摩：苹果下一代芯片或使用台积电产品预计台积电明年将大幅扩大其SoIC产能。目前苹果正在其AI服务器集群中使用M2Ultra芯片，预计今年的使用量可能达到20万左右。